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下一代iPhone12暴光5nm工艺绞杀略

2020-10-16 09:12:31来源:励志吧0次阅读

下一代iPhone 12曝光, 5nm工艺绞杀对手!

当华为“备胎”芯片“转正”小米自主芯片研发加速,芯片国产化的好不断出来的当下。大洋彼岸的苹果已将芯片制造工艺升级到了史无前例的高度—5nm工艺SoC!近日有国外媒体报道,下一代iPhone(iPhone 12)将使用5nm工艺SoC(也称A13)全新芯片内部的晶体管密度更高,产品性能和功能精彩内容不要错过!寅午伟业今年在Chinajoy展会现场准备了2个展区对外开放将有质的提升。如属实,苹果5nm芯片将绞杀所有对手,包括高通、联发科、三星、华为等芯片制造商都将面临巨大研发压力。

据美国商Verizon内部泄漏的信息显示,2019年苹果将会推出三款新iPhone产品,也就是所谓的iPhone XS、XS Max和iPhone XR升级版,并预计在9月12日前后发布,但这三款机型的升级仅仅是摄像头方面,核心部件保持现有配置,可以说是“缺少新颖感”但另据海外媒体报道称,今年的iPhone 11将仍然使用7nm工艺的A13处理器(其实不支持5G网络)而要到2020年,新一代iPhone 12就会直接用上5nm工艺,这将性的升级。

从以上来看,也证实了此前各媒体报道有关苹果5G方面的:2019年内,iPhone依然没法支持5G网络,缘由或许是高通5G基带没法直接应用在iPhone12上(而双5G基带会致使手机超高的功耗提升)苹果无奈之下只有等待更新的5G芯片,那意味着,5G网络对苹果而言,可能要等到2020年下半年,因此在5G时期,苹果整整落后了对手一年。

但不可否认,苹果在核心芯片方面的研发能力领先对手。要知道,目前顶级的SoC仅为7nm工艺,高通下一代旗舰芯片骁龙865也是7nm EUV工艺制造。不过有显示,目前,台积电正在冲刺5nm生产,并已要求装备供应商今年10月之前将产能布建到位。产业链方面的具体流程是:台积电提供5nm量产服务的晶圆代工厂,并再度完封三星,独揽苹果新世代处理器大单。因此预计2020年一季度量产,苹果将是第一个5nm工艺导入量产的客户。

我们不能不感慨,当顶级SoC已发展到了5nm工艺,而国产芯片工艺却落后一大截。事实上,从第一颗A系列处理器诞生以来,苹果一直都保持每一年九月更新一代手机,同时更新一代处理器的发展频率,处理器的性能也在每次更新中得到了大幅提升。从最初的45nm到如今的5nm工艺,苹果仅仅花了十年时间就完成了,这是国产芯片制造商望尘莫及的。

A4处理器

在iPhone 4之前,每一代iPhone使用的都是第三方处理器。如,iPhone 3GS使用的是ARM Cortex-A8架构的Samsung S5PC100处理器。2010年,苹果在iPhone 4上使用了自主研发的A4处理器A4,该处理器基于ARM架构,内部集成45纳米制程的ARM Cortex-A8内核和PowerVR SGX 535 GPU,这是iPhone首次使用苹果自家的处理器产品。

A5处理器

A5 处理器由苹果设计,并由三星生产,2011年推出,用于取代A4,该处理器首次在iPad 2上使用,尔后的iPhone 4S、iPad Mini都陆续使用A5处理器。这款处理器采取 45 及 32 纳米Core ARM Cortex-A9同步双核心架构,配备频率为200MHz的PowerVR SGX543 MP2 GPU,整体性能翻倍,绘图性能提升7倍之多,当功耗下落明显,本钱也相应增加了。

A5X处理器

2011年,苹果还推出了一款A5升级版处理器:A5X,A5X是一款两U融会的全新处理器,所谓两U融会是指 CPU与GPU融会到一块晶片上,就像AMD的APU那样。A5X的CPU部份有两个核心主频从800MHz~最高可达1.4GHz,GPU部份集成4个流处理内核,制程采取45nm技术,由三星公司代工生产,当时的iPad和Apple TV都采取双核A5X处理器。

A6处理器

2012年,三星、高通针对智能手机推出4核心芯片,但苹果并没有跟进“4核心时期”依然坚持在双核芯片上发力(这就是为何后来高通、联发科、三星进入8核时期,苹果还停留在4核的缘由之一)此时的iPhone 5使用的是苹果最新的A6双核芯片,该芯片采取苹果公司研发的Swift架构同步双核心中央处理器,整合频率为 266 MHz 的PowerVR SGX543 MP3图形处理单元,使用三星电子的32nm HKMG工艺制造,A6还搭载了一个新版的ISP,与A5比较,A6的拍摄速度、低光照下性能、噪声消去和防抖性能都有提升。

A6X处理器

一样是2012年,苹果推出了A6X处理器,它是A6衍生版本,包括与Apple A6相同的同步双核心ARMv7架构中央处理器,仅图形处理器升级到运行于300MHz的4核心PowerVR SGX554 MP4。A6X一样由三星电子代工,使用32纳米制程HKMG ,A6X也是苹果公司最后一款32位元架构的A系列SoC,也可以说是一款十分经典的A系列双核处理器。

A7处理器

作为一款64位桌面级架构处理器,A7处理器具有出色的性能和功耗,苹果公司表示,这个CPU与GPU效能都是A6的两倍。CPU部份采取64位元的ARMv8架构,这使得iPhone成为全球首款采取64位元处理器的智能包括超过10亿个晶体管,晶粒(Die)大小为102mm2。相比下,Intel的桌面型处理器Core i7-4770K包含了8MB L3,晶体管也只是14亿,Die大小为177mm2。A7处理器由三星电子以28纳米制程代工生产。

A8处理器

2014年,苹果推出了第二代64bit移动芯片:A8,它是业界首款采取20nm工艺的芯片。跟以往不同的是,这次苹果芯片改由台积电代工,苹果公司宣称它比上代Apple A7在CPU性能高25%绘图性能高50%能源效益高50%CPU部份为自家定制的“改进版Cyclone”核心数目依然为4个,它包括20亿个晶体管,大约是Apple A7的两倍,晶粒大小却减少13%由102mm2减至89mm2,这个时候,苹果诞生的iPhone 6就是采取A8处理器。

A8X处理器

在A8以后,苹果发布了A8X,苹果A系列GPU正式迈进了8核时期。A8X用的架构依然是增强版的Cyclone 架构,这个处理器有30 亿个晶体管,是A8 的150%更是A7 的3 倍,比较之前的A8处理器,单线程的处理跑分为1798,增加了12%性能更强。

A9处理器

2015年9月,苹果发布了全新一代A9处理器,该产品内含了基于苹果自主微架构的中央处理器核心,具有64比特ARMv8-A指令集架构,主频为1.85 GHz,兼容ARMv8A指令集架构,相比A8性能提高了70%图形性能提高了90%该芯片首次应用在iPhone 6S和iPhone 6S Plus智能手机中。有意思的是,该芯片采取了台积电16nm、三星14nm联合制造,也因此造成了两种芯片之间存在一些差异,引发了很大争议。

A9X处理器

2015年9月10日,苹果发布了全新的12.9英寸iPad Pro亮相。同时苹果也宣布这款装备将搭载全新的A9X处理器。A9X依然采取双核心设计,不增加核心数目主要是由于在保证芯片尺寸尽量小的条件下,相比之前的A8X,A9X处理器具有两倍于前者的带宽和存储性能,也就是说,iPad Pro的速度比iPad Air 2要快1.8倍, GPU比第一代iPad提升了360倍。

A10处理器

2016年9月,苹果发布了iPhone 7和iPhone 7 Plus智能手机,它们搭载了苹果的新一代处理器Apple A10 Fusion。该芯片基于ARM架构下,也是苹果首款四核处理器。A10的高性能CPU核心代号为“飓风”Hurricane)而低功耗CPU核心代号为“微风”Zephyr)苹果宣称,此芯片较上代在CPU性能提升了40%在图形运算提升了50%更重要的是,耗电量只是以往的五分之一。得益于全新的A10 Fusion处理器和M10处理器,iPhone7的续航时间比iPhone6s增加了2小时。尔后,苹果又推出了A10X处理器,64位ARM架构SoC,首次搭载于2017年6月5日发布的10.5寸iPad Pro和第二代12.9寸iPad Pro之上。

A11处理器

2017年9月,苹果正式发布了3款全新iPhone,分别是iPhone8、iPhone 8 Plus和iPhone X,3款iPhone均搭载A11处理器,A11 是苹果公司自主研发的6核心处理器芯片,由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成,具有容量达 8 MiB 的二级缓存,但取消了缓存,苹果公司表示,A11中的两个性能核心比A10快25%而效力核心则快了70%A11处理器使用10纳米技术,由台积电代工。

A12处理器

2018年1月,苹果在新一代iPhone中采取7nm工艺的A12处理器,这些iPhone包括iPhone X的常规更新版本iPhone XS之外,还有6.5英寸版iPhone XS Max,和6.1英寸iPhone XR,并在 2019年版本的 iPad Air、iPad Mini中使用。它拥有两个高性能内核,据称比A11处理器快15%、节能50%,且其中四个高效内核比A11中的节能内核节省50%的功率。A12处理器采取7nm工艺,并由台积电代工,这也是目前主流iPhone采取的处理器产品。

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